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8英寸自动打薄机Okamoto Okamoto研磨抛光机GNX 200BP来自日本

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它主要参与光通信芯片:研磨,抛光,退火,切割,分割,薄膜延伸,试验分类,目视检查程序
射频芯片:雕刻,研磨,退火,成膜,切割
IGBT:离子注入,涂布,雕刻,退火,膜泪膜稀释,切割方法
MEMS:CMP,深硅蚀刻,涂覆,Doraigamingu,泪膜,薄化,切割,该膜膨胀
CMOS图像传感器:背面变薄,快速切割,超声缺陷检测的解决方案
TSV:雕刻,电镀,临时关联,细化,CMP,
该单位的注册资本为1亿人民币250万元。


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